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为智造赋能,方正PCB F7智能化系统顺利上线

近日,方正PCB高端智能化产业基地(F7)的九大智能化系统顺利上线,该项目预计总投资为16.89亿人民币。方正PCB F7工厂主要生产的产品类型包括8-18L多层板、系统HDI、卡板、lineCard和光模块,产品将应用于通讯服务、数据存储(云数据)、工业控制、医疗、车载电子、航天航空等领域。工厂精益化的生产布局设计可缩短物流距离和生产周期,可实现AGV自动传送,并且实现高端自动化生产连线以及各子工序自动连接,生产效率有望提升30%以上。


目前已上线智能化系统包括:订单管理系统(OMS)、供应链管理系统(SRM)、企业资源计划系统(SAP)、制造执行系统(MES)、主数据管理系统(MDM)、生产运营平台(IMP)、仓储管理系统(WMS)、企业资产管理系统(EAM)、统计过程控制系统(SPC)九大系统。这些系统的上线对于F7新工厂朝着智能化迈出了极其重要且关键的一步。新厂顺利投产后,将有效提升方正PCB的核心竞争力,并带动方正PCB其他工厂的智能化改造升级,提高方正PCB的整体智能化、信息化、自动化水平,扩大方正PCB的整体品牌影响力。



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